7月15日—7月16日，以“裂變：從混沌到有序”為主題、歷時兩天的2022集微半導體峰會在廈門國際會議中心酒店正式召開。此次峰會特設展臺專區，華泰聯合證券亮相本屆峰會，全面展示了其在半導體領域的保薦優勢，并在現場對接多家半導體企業需求。
(資料圖片)
過去三年以來，隨著科創板的助推，半導體領域有一百多家擬在科創板上市的公司，目前已經有七八十家成功掛牌。截至7月21日，科創板共有444家上市公司，有66家半導體產業鏈企業成功登陸科創板，占據A股同類公司的半壁江山，這66家半導體上市企業募集資金總額超1663億元，平均募資額是A股均值2倍，為半導體產業企業高質量發展提供了堅實的后盾。
這其中，投行為之助力不少，而在投行界被譽為“三中一華”的華泰聯合證券的投行業務，穩居行業前列，尤其是在半導體領域，充分發揮了其自身優勢。據了解，今年以來，華泰聯合證券保薦的晶升裝備、集創北方、成都華微、慧智微等半導體公司已經獲科創板上市發審委受理。
華泰聯合證券作為頭部券商，以市場化創新能力領先行業，致力于為企業、機構投資者提供全面綜合的金融服務。自2012年以來，華泰聯合證券累計服務的科技創新企業客戶總市值已達到7.4萬億元，并長期深耕半導體行業，保薦半導體領域多個“第一股”，并且執行了A股最大的半導體并購交易。
依托集團公司華泰證券的強勁實力，華泰聯合證券建立了“專業化分工＋體系化協同”的大投行業務模式，以“客戶經理＋產品專家＋行業專家”的人力資源目標為導向，通過全業務鏈服務體系，為客戶提供高效且有針對性的投資銀行專業服務。華泰聯合證券在承銷保薦、并購重組、債券等業務領域始終位于行業前列。
在第十五屆新財富最佳投行的評選中，華泰聯合證券榮獲“本土最佳投行”、“最具創新能力投行”、“最佳IPO投行”、“科技與智能制造產業最佳投行”等17項大獎。新財富作為國內最具影響力的資本市場的標準提供者，華泰聯合證券可以斬獲數十項大獎，其投行實力可見一斑。
根據中證協披露的證券公司2021年經營業績指標排名情況，排名主體采用專項合并口徑，華泰證券2021年度投行收入39.07億元，同比增長20.62%，穩居行業前列；根據交易所統計數據，2021年華泰聯合證券在科創板及創業板注冊制下IPO累計受理家數109家，行業排名第三。
目前來看，華泰證券在半導體IPO、并購重組領域擁有豐富的經驗，擅長創新的并購交易和市場化的發行定價，實施了全市場第一單科創板上市公司發股并購、第一單定向可轉債并購、創業板第一單重組上市（借殼上市）。
過去十年，全球的半導體領域發生了非常多的并購交易，尤其是大型并購交易。而A股半導體領域目前正在發生半導體公司之間并購整合，主要是小步慢跑的并購模式，近幾年出現了幾單用小規模的現金收購標的公司的案例。但是，真正像國際市場那樣的大并購事件，目前還沒有發生。
華泰聯合證券投資銀行業務線副總監吳偉平指出，過去幾年并沒有在A股市場看到非常成功的大型并購案例，這也需要投行與并購的買方和賣方共同合作和創新，去引領并購市場，打造行業標桿案例，才有可能在A股市場真正落地基于產業整合的大型并購交易。
吳偉平還表示，不管是國內還是國際半導體公司都要遵循半導體產業發展的規律，那就是贏者通吃；半導體行業是一個高集中度的行業，技術附加值越高、難度越大的板塊，集中度就越高，只有符合產業規律的并購才會成為未來A股市場的主流，華泰聯合證券將陪伴國產半導體行業做大做強。